愛特梅爾(Atmel)與康寧(Corning)成功合作開發(fā)出具備多點觸控功能的新一代超薄型電容式觸控螢幕，以滿足智慧型手機、平板裝置與筆記型電腦日益輕薄的設計要求。愛特梅爾觸控材料部副總裁暨總經理Jalil Shaikh指出，該公司XSense觸控感測器，可實現(xiàn)最輕薄，感應速度最快的電容式多點觸控螢幕。愛特梅爾觸控材料部副總裁暨總經理Jalil Shaikh表示，行動裝置輕薄化設計已是大勢所趨，然而，現(xiàn)今以氧化銦錫(ITO)材料所實現(xiàn)的多點觸控螢幕，容易隨著保護玻璃(Cover Lens)變薄，而產生重發(fā)(Retransmission)效應，俗稱「誤報」或「鬼影」現(xiàn)象，導致觸控效能大打折扣。
有鑒于此，愛特梅爾利用金屬網格(Metal Mesh)導電材料開發(fā)出具有可撓曲特性的XSense觸控感測器，以及相關電路布局專利，可顯著降低保護玻璃變薄時所產生的鬼影效應，達到極佳的訊噪比表現(xiàn)與多點觸控性能。此次愛特梅爾與康寧合作開發(fā)的超薄型多點觸控螢幕，即是結合前者的XSense觸控感測器，及后者0.4毫米薄的抗磨損Gorilla玻璃，所打造而成。
不僅能實現(xiàn)更薄的觸控螢幕，XSense觸控感測器也有助縮減整體裝置重量，達到既輕且薄的設計目標。Shaikh指出，XSense獨特的電路設計能讓觸控螢幕邊框變得更窄，以10.1寸平板裝置為例，若改用XSense觸控感測器，其螢幕邊框將可較原本減少1公分，這意味著玻璃面積可縮減約18%，而觸控面板重量也可減輕20公克以上。
除可用于0.4毫米薄的保護玻璃外，愛特梅爾XSense觸控感測器也可與厚度僅0.3～0.4毫米的藍寶石，以及0.1～0.3毫米的塑膠薄膜搭配使用，以滿足不同產品制造商的設計需求。
Shaikh強調，愛特梅爾跨足發(fā)展觸控感測器，目的是為客戶創(chuàng)造更大的產品差異及創(chuàng)新價值。未來，愛特梅爾將會提供已印有電路圖樣的卷對卷(Roll to Roll)XSense觸控感測器方案，給韓國、臺灣或中國大陸等地的觸控模組制造商，該公司并不會自行生產觸控模組。
據了解，目前已有約十家觸控面板模組廠正在與愛特梅爾洽談合作；而臺灣方面，已有一家預計在下半年將進入量產。
